目前，LED顯示屏的生產(chǎn)主要有兩種封裝技術(shù)，分別是COB封裝和SMD封裝。由于封裝工藝的不同，成品LED顯示屏的顯示效果與性能穩(wěn)定性方面都有明顯的區(qū)別。

COB封裝是LED顯示屏的新型封裝工藝，它的出現(xiàn)大大的改善了傳統(tǒng)SMD封裝的缺點，如容易壞燈、防護性差、點間距做不到P1mm以下等特點。由此可見，COB封裝是現(xiàn)今LED顯示屏的核心發(fā)展趨勢，現(xiàn)在越來越多的 廠家也在研發(fā)COB封裝技術(shù)，讓大屏幕顯示效果有著更大的突破。

1.技術(shù)區(qū)別

SMD封裝是將LED芯片封裝在支架內(nèi)，然后通過焊接的方式貼在PCB板上，通過焊接工藝將LED引線焊接在一起，并用環(huán)氧樹脂灌膠，按一定距離形成一個小的顯示模塊。它是目前的LED顯示屏應(yīng)用廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)在大部分的戶外顯示屏都采用這種封裝技術(shù)。

COB封裝是近年來推出的一種新型LED封裝技術(shù)，它直接將LED芯片焊接在PCB板上，不再需要支架，無需回流焊，并且省去了燈珠的圓環(huán)，可以實現(xiàn)更小的間距來實現(xiàn)封裝，因此COB封裝主要集中在小間距LED顯示屏領(lǐng)域，如P1.53、P1.25、P0.9等規(guī)格。

2.點間距區(qū)別

大部分的SMD封裝LED顯示屏都在P1.5以上，如常見的P2、P3、P4和室內(nèi)P10等，基本是點間距較大的產(chǎn)品。不過，LED顯示屏的點間距越大，分辨率越不清晰?？吹臅r候屏幕上的顆粒感非常明顯。由于SMD封裝技術(shù)本身的限制，無法突破間距在P 1.0 mm以下的封裝工藝。這也是它主要的不足之處之一。

COB封裝工藝的典型特點是可以實現(xiàn)更小的點間距，如P09mm、甚至P0.6mm超小間距的顯示，已然接近液晶拼接屏的分辨率，可以達到更好的畫面顯示效果。

3.性能區(qū)別

常規(guī)SMD封裝的LED顯示屏死光率比較高，尤其是在長時間開機的使用場合，在使用久了后死光和亮燈情況就會持續(xù)出現(xiàn)，這就大大增加了售后率，而由于技術(shù)限制，難很改變。

COB封裝的LED顯示屏不需要回流焊，所以在焊接時碰到燈珠不會脫落，幾乎沒有死點現(xiàn)象，所以后期的售后率大大降低。

4.防護區(qū)別

傳統(tǒng)的SMD封裝的LED單元板在受到外力沖擊時會大面積損失光，當(dāng)被其他物體觸碰時，燈會熄滅。

COB封裝的LED顯示屏沒有燈珠，LED芯片直接焊接在PCB板上，因此其附著力更好，防護性大大增加，即使是撞擊了一下，可能就只有幾顆燈珠會受到影響。

隨著COB封裝技術(shù)的優(yōu)勢不斷凸顯，國內(nèi)眾多LED顯示屏廠家不斷投入研發(fā)，更多的小間距LED產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用，進而逐漸普及大屏幕顯示市場。

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