COB封裝技術(shù)是什么，COB封裝技術(shù)的有什么優(yōu)缺點(diǎn)？有很多客戶對(duì)其不是很了解。現(xiàn)實(shí)中，很多客戶在需要用到LED顯示屏?xí)r，可能才聽(tīng)到關(guān)于COB封裝技術(shù)或SMD封裝技術(shù)的概念，卻不知道其中區(qū)別在哪里。

COB封裝技術(shù)是近幾年才流行的一種LED顯示屏的封裝，很多用戶不是非常了解，COB封裝技術(shù)相比CMD封裝技術(shù)有很大的優(yōu)勢(shì)，但是也有劣勢(shì)，不能一概地認(rèn)為COB封裝就是更加完善的一種技術(shù)。

所謂COB封裝即板上芯片封裝，其實(shí)就是一種將LED芯片粘貼在PCB基板上，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝技術(shù)，這種封裝技術(shù)簡(jiǎn)化了整個(gè)芯片的封裝流程，也消除了原來(lái)的支架與回流焊等過(guò)程，使得整個(gè)LED的穩(wěn)定性更強(qiáng)，而且點(diǎn)間距也可以做到更小，直接提升了LED顯示屏的分辨率。

一、優(yōu)勢(shì)分析

1、點(diǎn)間距可以做到更小

COB封裝技術(shù)最大的特點(diǎn)就是可以把LED燈珠的間距縮小，原來(lái)SMD封裝的LED屏小點(diǎn)間距只能做到P1.2，也就是1.2mm，再往下就很難實(shí)現(xiàn)而且無(wú)法保證一定范圍的死燈率，而COB封裝由于改變了LED燈珠的排列與組成方式，所以從本質(zhì)上來(lái)講它能反點(diǎn)間距做到更小，像維康國(guó)際P0.9的產(chǎn)品就是COB封裝的代表產(chǎn)品，其成熟度與穩(wěn)定性都得到了市場(chǎng)的認(rèn)可，分辨率也接近液晶拼接屏的水準(zhǔn)。

2、防護(hù)性能更好

對(duì)于小間距LED顯示屏，在運(yùn)輸與安裝過(guò)程中，只要是受到外力就會(huì)有一些燈珠脫落，造成個(gè)別像素點(diǎn)死燈、不發(fā)光或者只顯示單色，這與封裝技術(shù)有一定的原因，而COB封裝技術(shù)的推出，由于COB封裝是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈槽內(nèi)，再用環(huán)氧樹脂進(jìn)行固定，所以整個(gè)燈球是一個(gè)凸起的球面，整體光滑而且堅(jiān)硬，所以防護(hù)性能更好。

3、壽命更長(zhǎng)，死燈率低

COB封裝產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過(guò)PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長(zhǎng)了LED顯示屏的壽命。

二、劣勢(shì)分析

1、成品的制造難度大

LED顯示屏在COB封裝時(shí)，確保每一個(gè)燈都沒(méi)有問(wèn)題之后才能進(jìn)行灌膠，它無(wú)法像SMD封裝那樣可以單獨(dú)更換一個(gè)燈珠，所以對(duì)于整個(gè)封裝工藝的要求非常高。

2、維修不便

傳統(tǒng)的SMD封裝的LED燈珠如果有死燈出現(xiàn)，可以拆卸下來(lái)單元板后對(duì)單個(gè)燈珠進(jìn)行焊接修復(fù)即可，而COB封裝的產(chǎn)品如果這樣維修會(huì)影響周邊的燈，維修難度很高，雖然它的防護(hù)性能更好，但是也會(huì)有一定的死燈率，只不過(guò)要低，這種情況下只能更換單元板，所以生產(chǎn)產(chǎn)品高了不少。

任何一種封裝技術(shù)的推出，都有它的原因與存在空間，當(dāng)然也會(huì)有不完善的地方。未來(lái)，相信隨著技術(shù)的演變與推進(jìn)，也勢(shì)必會(huì)減小這一影響，綜合來(lái)說(shuō)，COB封裝技術(shù)還是一個(gè)未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)，特別是它的小間距LED封裝特點(diǎn)，對(duì)于許多比較在意分辨率的用戶來(lái)說(shuō)是一項(xiàng)非常重要的技術(shù)。

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